言语理解与表达模拟试题演示
<TABLE width="98%" align=center border=0><TR>
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<DIV align=center>言语理解与表达模拟试题演示<BR> </DIV></TD></TR>
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<P>言语理解与表达模拟试题演示<BR>单选：<BR>1、《三国演义》是明初罗贯中作的历史演义小说，它取材于东汉末年和魏、蜀、吴三国鼎立的一段历史，为那个群雄逐鹿的动荡时代提供了全景式的历史图卷，创造了数以百计的栩栩如生的人物画廊。 最能准确复述这段话主要意思的是：（B ） <BR>A、《三国演义》是一部历史演义小说 <BR>B、历史演义小说《三国演义》的背景及主要内容 <BR>C、《三国演义》的作者是明初罗贯中 <BR>D、《三国演义》塑造了很多人物 <BR>2、写作要有题目，就是要有中心思想，要有内容。目的性要明确，例如这篇文章是记载一件事情，或提出一个问题，解决一个问题，或发表自己的主张、见解等等。总之，要有所为而作。无?quot;为"的文章，尽管文理通顺，语气连贯，但是内容空洞，只能归入废话一栏，以不写为好。 这段话主要支持了这样一个论点，即：（B ） <BR>A、写作要有题目 <BR>B、写作之前一定要有一个明确的目的，这样才能言之有物 <BR>C、文章有很多种类，要根据不同的种类确定不同的写作内容 <BR>D、不要写废话 <BR>组选：<BR>3、主题: 原始地球形成后的八亿年，其内部逐渐变热使局部熔融并超过铁的熔点，原始地球中的金属铁、镍及硫化铁熔化，并因密度大而流向地球的中心部位，从而形成液态铁质地核。同时，地球的平均温度进一步上升（可达约2000℃），引起地球内部大部分物质溶融，比母质轻的熔融物质向上浮动，把热带到地表，经冷却后又向下沉没。这种对流作用控制下的物质移动，使原始地球产生全球性的分异，演化成分层的地球，即中心为铁质地核，表层为低熔点的较轻物质组成的最原始的陆核，陆核进一步增生，扩大形成地壳。地核与地壳之间为地幔。分异作用是时球内部最重要的作用，它导致了地壳及大陆的形成，并导致大气和海洋的形成。所以说，我们的地球是原始地球再生的，这个再生过程大约发生在40亿年前（或说37亿年前至45亿年前之间），即我们已经发现的最古老岩石的形成时期之前。氢和氧合成的水，原先潜藏于一些矿物中。当原始地球变热并部分熔融时，水释放出来并随熔岩运移到地表，大部分以蒸气状态逸散，其余部分在漫长的地质历史进程中逐渐充满大洋。在原始地球变热而产生异作用的过程中，从地球内部释放出来的气体形成了大气圈。早期地球的大气圈万分与现代不同，正是由于紫外线辐射的能量促使原始大气万分之间发生反应，从无机物质生成有机小分子，然后发展成有机高分子物质组成的多分子体系，再演变成细胞，生命得以开始和进化。 <BR>（1）不属于"分异作用"的一项是：（ ） <BR>A、 金属铁、镍及硫化铁熔化，并因密度大流向地球中心部位 <BR>B、 比母质轻的熔融物质向上浮动 <BR>C、 无机物质生成有机小分子 <BR>D、 陆核进一步增生，扩大形成地壳 <BR>（2） 按产生先后次序正确排列的一项是：（ ） <BR>A、 地核、地幔、地壳、水 <BR>B、 地核、地壳、地幔、大气 <BR>C、 地核、地壳、有机小分子、细胞 <BR>D、 地核、地幔、地壳、大气、细胞 <BR>（3）原始地球再生过程发生在：（ ） <BR>A、 原始地球形成后的几亿年 <BR>B、 地球平均温度达2000℃时 <BR>C、 液态铁质地核开始形成的时期 <BR>D、 大气和海洋开始形成的时期 <BR>（4）分析有误的一项是：（ ） <BR>A、 地球一直处于发展变化过程中，至今依然如此 <BR>B、 地球形成的历史不超过50亿年 <BR>C、 生命产生于大气成分之间的反应 <BR>D、 氢和氧结合成的水最终大部分汇集成了海洋 <BR>4、主题: 多少年来，人们一直在幻想研制一种航空航天运输工具，它既能从机场跑道起飞，又能以高超音速穿越大气层进入宇宙空间，完成航天任务后再入大气层，在机场水平着陆，而经过简单维修后，短期内又能重上蓝天，重复使用几十几百次，这类既具有高超音速运输功能又具有天地往返运输系统功能的重复使用有翼飞行器，被称之为航空航天飞机，简称空天飞机。这是一种新型运输工具，具有一般飞机和航天器所没有的优越性。首先，与普通运输客机相比，它能够以更高速度在大气层上层（或近宇宙空间）机动飞行，从而大大缩短远距离运输的时间，如德国桑格尔空天飞机（第一级改进型）由法兰克福经洛杉矶飞至东京仅需3小时15分钟，美国"东方快车"由华盛顿飞至东京仅需2小时，而由欧洲飞至澳大利亚仅需1小时。再者，与以往的一次性使用飞船和多次部分重复使用航天飞机相比，它在重复使用性、机场水平起降能力，利用大气层能源、灵活机动性、发射操作费用、可维修性和复飞间隔时间等方面均有大幅度改进。如其重复使用次数可增至50至数百次，发射（运输）费用仅相当于运载火箭发射费用的三分之一（甚至十分之一或二十分之一），大型航天飞机发射费用的五分之一，比起用火箭发射小型航天飞机的费用也要降低10-30%。再如复飞间隔时间，空天飞机一般在着陆后数小时或略长时间内即可重新起飞。这是航天飞机所无法做到的。因此，空天飞机有着十分广阔的发展与应用前景，不仅可以进行全球性的高超音速运输，而且可以完成各项成本较低、效益较高的航天运输使命，为空间站往返运输人员和货物，执行各种航天军事任务，展望21世纪，它必然会成为遨游于大气层中与宇宙空间的骄子。 <BR>（1）空天飞机是指：（ ） <BR>A、 兼具飞机与火箭功能的运输工具 <BR>B、 能从机场起飞，穿越大气层进入宇宙空间的运输工具 <BR>C、 具有高超音速运输机功能，又具有天地往返运输系统功能的重复使用有翼飞行器 <BR>D、 是航天飞机的一种、使用费用较低 <BR>（2） 空天飞机的优越性表现在：（ ） <BR>A、 机场水平起降能力超过飞机 <BR>B、 灵活机动性超过飞机 <BR>C、 大大缩短远距离运输的时间 <BR>D、 能够在大气层上层机动飞行 <BR>（3） 空天飞机发射操作费用有误的一项是：（ ） <BR>A、 运载火箭发射费用的三分之一 <BR>B、 是大型航天飞机费用的五分之一 <BR>C、 是火箭发射小型航天飞机的费用的10-30% <BR>D、 完成任务各项成本较低，效益较高 <BR>（4） 分析有误的一项是：（ ） <BR>A、 普通飞机从华盛顿到东京将会超过2小时 <BR>B、 空天飞机主要以载人运输为主 <BR>C、 航天飞机也能完成天地往返，但完成下一次航行，要进行大量部件更换 <BR>D、 空天飞机的成本及用途，决定了它在下个世纪的美好前景 <BR>5、主题: 微电子技术的研究重点是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面可基片之上的微小型化电路和系统。微小型化电路简称微电路，是一种结构上比最紧凑的分立元件的电路小几个数量级、重量轻几个数量极的微结构电路。标志集成电路水平的指标之一是集成度。所谓集成度就是指在一定尺寸的芯片上（这个芯片的尺寸比小拇指的指甲还小）能做出多少个晶体管。也有的用在一定尺寸的芯片上能做出多少个门电路（一个标准的门电路是由一个或几个晶体管组成的）来衡量集成度。集成电路发展的初期仅能在这个小面积上制造十几个或几十个晶体管，因而其电路的功能也是有限的。一般将集成100个晶体管以下的集成电路称为小规模集成电路。到60年代中期，集成度水平已经提高到几百甚至上千个元器件。我们把集成100-1000个晶体管的集成电路称为中规模集成电路。70年代是集成电路飞速发展的时期，集成电路已经进入1000个以上元器件的大规模集成时代，这期间已出现了集成20多万个元器件的芯片。大规模集成电路不仅仅是元器件集成数量的增加，集成的对象也起了根本变化，它可能是一个复杂的功能部件，也可能是一台整机（如单片计算机）。80年代可以看作是超大规模集成电路的时代，芯片上集成的元件数已达10万以上，而且已经突破了百万大关。生产集成电路的原料是硅、铝、水、某些化合物和一些普通气体，这些材料都不昂贵，但是，制造集成电路的过程却相当复杂，对所有的设备要求很高，所以建立集成电路产业的投资是相当巨大的。而芯片价格的下降，只有依靠现代化的大批量生产才能达到。在硅片上制造微电路是成批地制造，在微小的面积上制出晶体管、电阻、电容而且按要求连成电路已属不易，而在一定面积的硅片上制造出性能一致的芯片就更加困难。集成电路的生产，大多是从硅片制备开始的，硅片的制造需要专门的设备和严格的生产条件。集体成路的制作过程很复杂，为了保证工艺质量需使用大量昂贵的设备。而且，对生产厂房的温度、湿度、空气的清洁度都有很高的要求，集成电路的生产一般都要在超净车间中进行，这种厂房的基本建设投资也大大地高于一般生产厂房。 <BR>（1） 对集成电路表述有误的一项是：（ ） <BR>A、 一种微小型化的电路或系统 <BR>B、 包括微电路，结构上比最紧凑的分立元件电路小几个数量级、重量轻几个数量级 <BR>C、 以集成度作为水平指标 <BR>D、 由基片、晶体管、元器件、互连线组成 <BR>（2） 分析有误的一项是：（ ） <BR>A、 集成度越高，晶体管也就越多 <BR>B、 集成度同晶体管的尺寸成反比 <BR>C、 集成20多万个元器件属大规模集成电路 <BR>D、 集成对象是元器件，也可能是一个复杂的功能部件或单片计算机 <BR>（3） 选择正确的一项：（ ） <BR>A、 芯片的原料是硅、铝、水，某些化合物、或普通气体 <BR>B、 集成电路产业投资巨大，产品价格昂贵 <BR>C、 集成电路元器件存在于半导体晶体材料内部 <BR>D、 集成电路制作精细，材料昂贵 <BR>（4） 芯片价格下降，只有依靠现代化的大批量生产，下列叙述中不是其原因的是：（ ） <BR>A、 制造集成电路的过程相当复杂 <BR>B、 在一定面积的硅片上制造出性能一致的芯片非常困难 <BR>C、 建立集成电路产业投资巨大 <BR>D、 生产集成电路设备要求高，材料价格昂贵 </P>
<P><BR>答案：<BR>1、B 2、B<BR>3、（1）C （2）C （3）A （4）D<BR>4、（1）C （2）C （3）C （4）B<BR>5、（1）D （2）C （3）A （4）D<BR></P></TD></TR></TABLE>
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