【工商管理】华为海思：哪有什么一鸣惊人，只有十年如一日的坚持！
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在互联网蓬勃发展的今天，应用层面的发展激情似火，行业打法和跨界打击层出不穷，但在静水深流之处，科技创新和理论突破，划定了全球竞争的格局，也限定着企业发展的边界。
从2018年4月16日，美国商务部突然宣布对中兴通讯的制裁令，让半导体自主从一个产业的隐忧，变成了一个国家的明伤。
2019年5月15日，华为步中兴后尘，被美国列入实体清单。
2020年5月份，美国升级禁令。8月，华为余承东公开宣布，麒麟高端芯片，将成为绝唱。
大时代的风起云涌，将华为、台积电、英特尔、高通、中芯国际等公司统统卷到台前，原本是高科技企业间的微妙角力，变成聚光灯下一举一动受人瞩目的政治动作。
政治因素裹挟经济技术的发展，最终影响到这个时代的每个人，而在这场事关未来的博弈中，所有行动都指向一个点：芯片——一个撬动全局的关键要素。
一、华为渡劫
2019年5月，华为被列入实体清单，海思一夜转正。
正因为有了海思这张王牌，华为才没有像中兴一样瞬间休克。
1.拖后腿的K3V2，屡战屡败的余承东
华为芯片一直不为人所知，因为华为长期面对的是企业客户。在作为华为主体的运营商业务、企业业务、消费者业务以及其他业务中，消费者业务出现较晚，而且经历了不短的试错和迭代期。
2009年，海思做出的第一款芯片是K3V1，工艺落后，连华为终端都不要。
2012年，海思首款四核芯片K3V2诞生，华为所有高端手机——D系列、P系列、Mate系列，均搭载海思K3V2芯片。
K3V2的工艺是40nm，发热量大，游戏兼容性不强。
由于海思芯片迟迟得不到改进，拖了终端的后腿，余承东屡战屡败，自己都动摇了。
只有任正非出于战略考量，还是坚持要用海思芯片。
就算性能落后，K3V2毕竟是颗四核芯片，当手机芯片刚迈进四核时，海思勉强和国外芯片站在同一个起跑线上，有资格和顶级玩家扳手腕了。
平心而论，如果当时，华为终端直接购买高通的成熟芯片，可以更早成功。
为了长期发展，华为主动选择了一条更艰难的路。
2013年上市的P6是一个标志性产品，华为终端上下充斥着背水一战的氛围。大家都预感到，这台机器如果再失败，余承东怕是真的要下课了。
每个人都不得不做得更精细，近千名研发人员全力以赴，中端价位的手机使用了大量前沿工艺，发布时在19个国家同时推广，耗费巨资进行地毯式广告轰炸，流露出背水一战的决绝和悲壮。
尽管芯片不给力，但P6的诚意有目共睹。
在仍然使用K3V2改进版的情况下，P6卖出了400万台。
虽然远不及余承东事先吹牛的1000万台，但相比前几代的销量，P6大获成功。
P6证明了华为能做出市场欢迎的终端，接下来就需要海思证明自己。
2.麒麟问世，海思发力
2014年，麒麟910问世，这是第一款SoC（system-on-a-chip片上系统）。
麒麟910是海思第一次吃螃蟹，尽管由于性能和兼容性等原因，没有完全得到市场认可，但标志着自主研发的手机芯片已经开始登堂入室。
一方面，麒麟910使用28nm制程工艺，和高通高端芯片处在同一水平线；其次，Soc芯片集成度大大提高。
集成度提高，功耗降低，我们可以明显感觉到，华为手机的待机时间优于苹果。
因为苹果直到今天，还在采用自研AP芯片（应用芯片）+外挂高通BP（基带芯片）的模式，功耗很难降低，而且由于体积限制，电池容量很难提升，因此，苹果手机的待机时长也成为老大难问题。
2014年9月，华为Mate7上市，在华为自己的渠道商都不好看的情况，Mate7一举击穿市场，成为中国政企精英的潮流。
从2012年至今，前三年，海思拖了终端的后腿，获得了宝贵的市场演练的机会。
随后，则是海思推着终端走，海思芯片越来越成为华为终端独特的核心竞争力。
3.台积电的5nm、三星的5nm、中芯国际的14nm
海思芯片气势如虹，美国也加快了对华为的打压。
Mate40系列将搭载基于5nm制程的麒麟1020，由台积电负责生产。
虽然台积电目前已经是地表最强晶圆厂，但由于美国的制裁，台积电在9月14号之后，将不再为华为生产芯片。
一时间，麒麟绝唱之声刷屏网络。
在代工领域，失去了台积电，在技术方面保有7nm、5nm制程工艺的，还有和台积电死磕数年的三星。
但是三星的芯片良品率低，漏电率高，一直被台积电吊打。
另外，作为国内芯片制造界扛把子的中芯国际，在梁孟松的带领下，2019年攻克14nm制程，尽管和台积电相差10nm、7nm、5nm三代，但已经跻身国际前列。
就算中芯国际可以接单华为芯片，当14nm的麒麟芯片，遇到纷纷用上5nm技术的同行骁龙、猎户座、天玑，在续航和体积性能上都占不到优势。
而且，中芯国际也不一定能接华为的单。因为，中芯国际也采用了不少美国技术。
比如说，我们都知道，中芯国际有一台永远到不了货的EUV光刻机（极紫外光刻机）。
在从14nm向7nm过渡的关键技术，就是EUV光刻机，全球只有ASML（荷兰公司，全球最大的半导体设备制造商之一）可以生产，年产量只有几台，一台几十亿美元。
拒绝EUV技术的英特尔，至今还在14nm+的路上一去不复返。而EUV光刻机永远到不了货的中芯国际，也无法量产7nm。
4.高通的骁龙、三星的猎户座、联发科的天玑
之前说到，如果采用14nm的麒麟遇上5nm的同行骁龙、猎户座、天玑，竞争压力必然很大，但是如果给华为Mate40选择替代芯片，目前市面上的高端芯片还是可以考虑一下。
猎户座作为三星的旗舰芯片，产量并不高，能效比也不出色。
高通一直在谋求给华为出售芯片，眼瞅着近在咫尺的蛋糕，高通的说客坚持不懈地游走在华盛顿。
联发科的天玑，成为目前一个可能性很大的备选。传出华为向联发科订购1.2亿颗芯片的传言，联发科股价应声上扬，但联发科对比不予回复。
今年，联发科的高端芯片，一改过去“一核有难，九核围观”的形象，采用了5nm技术的高端天玑系列，在保证适配性的前提下，Mate40搭载天玑1000系列作为补充，也是一个不错的备胎。
二、5G标准争夺战
为什么华为这么难搞到芯片？回到海思身上，你以为海思只有手机芯片麒麟吗？那就太小看海思了。
海思还有AI芯片昇腾系列、服务器芯片鲲鹏系列、5G通讯芯片巴龙天罡系列、路由器芯片凌霄系列等等。
换句话说，海思可以设计的芯片包括手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输网络设备芯片、家庭数字设备芯片等，而且，这些芯片在国际市场上都挺能打。
在5G全球通信标准的形成期，芯片和5G成为兵家必争之地。芯片产业的发展与通信行业的升级换代交织在一起，而作为全球唯一一家既能搞网络，又能搞芯片，技术还全球领先的公司，华为不可避免地成为众矢之的。
1.离开ICT，我们都是睁眼瞎
在当下的全球分工体系中，不管是信息采集、传输、处理能力，还是军事上的全球调度、快速反应、精确打击能力，都离不开ICT系统的支撑。
离开ICT（信息技术与通信技术）系统，任何国家都是睁眼瞎。
回看过去全球4次通信标准的更迭，每次都伴随着一批一批企业的生死变迁和国家话语权的此消彼长。
1G时代，摩托罗拉垄断全球无线通信市场，美国风头无二。
2G时代，欧洲大获全胜，一批欧洲电信公司就此成长，比如爱立信、阿尔卡特、诺基亚、西门子。
3G时代，从欧美“两强争霸”变成中美欧“三国杀”——中国的TD-SCDMA标准，和欧洲的WCDMA、美国的CDMA2000并列为全球3G三大标准之一。
中国终于从旁观者变成了参与者，虽然是牌桌上最弱的一方，但是好歹有了参赛资格。
4G时代，中欧联手斗地主，把美国挤出4G标准体系，欧洲的LTE FDD与中国的TD-LTE标准成为4G主导。
这个过程中，全球通信设备制造企业逐渐成为四强争霸——华为、安立信、诺基亚、中兴。
目前，正值5G标准形成期，华为深耕5G领域13年，手握最多的5G技术专利，一只脚已经迈进了未来。
2019年，全球4大5G设备商的合同中，华为和爱立信占据榜首，随后是诺基亚和中兴。
而在2019年5G设备的销售额中，华为一家独大，冲到1230亿美元，第二名诺基亚和第三名爱立信分别是260亿美金和244亿美金。
就体量而言，华为和其他企业已经拉开了相当大的差距。
2.造芯难
这时，华为遭遇美国在芯片技术上的卡脖子，是因为芯片，确实难造。
造芯为什么这么难？
首先，芯片行业是个典型的“投资大、周期长、风险高”的行业。芯片行业的学习曲线，不允许任何投机与弯道超车。
有数据显示，28nm制程的研发成本在200-300万美元；16nm制程已经达到千万美元；而目前最先进的5nm制程，要烧掉整整5亿美元。
芯片制造的老玩家格罗方德和联电已经放弃7nm和5nm制程。
英特尔的7nm制程一直难产，从而使得台积电一时成为全球市值第10的公司。
台积电的创始人张忠谋认为：晶圆制造方面，因为学习曲线的存在，不可能做到弯道超车，必须一步一步的从较低水平制程逐渐积累经验才能向上走，因此台积电将会长期保持优势。
作为“全村希望”的中芯国际，目前量产14nm制程芯片，在起步晚、投资少带来的巨大差距面前，中芯国际唯有加大资源投入，加快学习曲线的进程，烧钱追赶。
其次，芯片发展需要生态链。
核心技术是用出来的，只有在用的过程中才能不断提升。
在过去，由于英特尔、高通等企业在就建立了技术架构与标准，我国最早的自研芯片“方舟一号”，由于无法嫁接这一生态而无用武之地。
华为的手机芯片，就是通过自身的终端不断提供试错机会，通过几年时间让手机芯片迭代至世界先进水平。
3.撬动整个产业链
在这个卡口，迎头撞上美国商务部的制裁，华为除了自研技术，还需要整个国内产业资源的支持，完善供应链结构，加速国产替代。
比如，以芯片设计为主的海思，使用的是ARM（英国公司，全球领先的半导体知识产权提供商）架构上的二次开发，同时，在芯片设计中必须使用的设计软件EDA（电子设计自动化）与HDL（硬件描述语言）语言，都是美国企业。
我们目前还没有顶级的软件公司，因为盗版太多。
再比如，在芯片制造环节，中芯国际想要从14nm向7nm突破，必须用上ASML公司的EUV光刻机。
但是不要说这台永远到不了货的EUV，中芯国际的PVD机、刻蚀机、CVD机都被美国应用材料公司和泛林集团垄断。
目前备受关注的上海微电子正在全力研发光刻机，有望在明年做出28nm光刻机。
国家大基金一期投了18家高科技半导体公司，涵盖刻蚀机、CVD机、PVD机、EDA软件和光刻机公司，大基金二期也已经出发了，还有地方基金等国家队成员一起出手。
产业链的各个环节应声而动。
比如，和海思组队刷射频芯片的卓胜微和唯捷创芯，负责图像传感器芯片的韦尔股份，负责电源管理芯片的圣邦股份。还有组队钻研芯片制造与封测环节的中芯国际和长电科技，组队挑战内存芯片的合肥长鑫和兆易创新，组队刷闪存芯片的长江储存和紫光集团。
围绕着一枚小小的芯片，产业链的各个环节都被撬动起来。
一方面，有华为这种拥有用户号召力、用得起最贵技术的终端企业在，大笔订单无人能接。
另一方面，在科技威慑的阴云下，供应链安全已经成为一个笼罩在全行业头上的阴云。
对本土芯片行业各环节的投资、采购、改进，已经不是一个道德问题，而是一个关乎切身命脉的安全问题。
看起来容易的路，可能越走越困难；看起来困难的路，也可能越走越开阔。
“人的一生太顺利也许是灾难，如果你回过头来注意看，就会发现你受的挫折，往往是福不是祸。”这大概是任正非在困难面前，豁达从容的原因。
四、每逢大危机，总有力挽狂澜者
今天，互联网行业里的几乎所有规则、产品、语言都是舶来品，而所谓的现代化，简单说来就是西方化。在西方话语的主导下，我们一直在寻求自己的表达和声音,芯片行业更是如此。
1.从套利走向创新
在过去的发展中，我们习惯了股市、楼市成为财富分配的工具，习惯了短平快的赚钱节奏，习惯了不断引入国外的成熟经验，现在，是转换思维的时候。
经济学家张维迎一直在强调套利与创新的区别。
所谓套利，就是在市场当中发现资源配置的错配，发现不均衡，然后通过改进资源配置来赚钱，最后推动经济增长。
所谓创新，就是进入新产品、新技术、新资源。
美国为什么可以制裁华为？不在乎技术创新在手，不外乎核心技术在手。
由于起点低，套利的方式曾经强有力地推动经济发展，但也很容易被国外的技术革新冲垮。
比如，20世纪90年代，国外视频设备厂家纷纷升级到DVD，将即将落后的VCD产能输出到中国，造就了以爱多VCD为代表的中国VCD产业，然而随着DVD大潮来袭，这些VCD厂家纷纷崩溃。
从套利走向创新，放弃短平快地追求结果的既有想法，成为我们必须转变的思维惯性。
2.创新需要重视基础学科
在创新过程中，尤其需要重视基础学科的重要性。
基础学科是多米诺骨牌的上游，也正因为是上游，你可能看不到它。
由于视力不好，看不到就当它不存在，但是当它倒下之后，后面所有的东西都跟着倒下了。
提起芯片行业的落后现状，大家普遍会想到我们的芯片发展起步晚、投入少、周期长等问题，但是这些问题，都可以通过国家意志被克服。唯有基础学科的积累和创新，不是一朝一夕之功。
当一架飞机飞出去，或者一颗炮弹打出去时，比的是电子操作系统、电脑计算能力，是卫星导航、雷达跟踪，是数据的覆盖，计算的快速精准。
任正非在2016年曾解释过：“华为现在的水平尚停留在工程数学、物理算法等工程科学的创新层面，尚未真正进入基础理论研究。眼看逐步逼近香农定理、摩尔定律的极限，而对大流量、低延时的理论还未创造出来，华为感到前途茫茫，找不到方向。”
过去，我们将基础理论研究视为象牙塔里的幼稚鬼，今后的发展将深入无人区，更需要深耕一项工艺10年以上的工程师，需要坐得住冷板凳，孤独攀爬基础理论高峰的学者、研究者。
3.一辈子做成一件事
什么样的人能够坐得了十年冷板凳？什么样的人能孤独地攀登研究高峰？
专注、热爱、坚持的人。
在20世纪90年代初，深圳被金融泡沫和房地产泡沫所笼罩，无数人为之疯狂，但任正非未向火热的证券市场瞥过一眼。
任正非认为：“一个人一辈子能做成一件事已经很不简单。”华为也是一条路走到底，30多年来“对准一个城墙口持续冲锋”。
相反，我们看到更多的是另外一面的故事。
吴晓波曾经讲过一个亲身经历的故事。
2009年，吴敬琏到浙江，找吴晓波一起去见一个做压力锅的企业家。
这是一家浙江南部非常小的家庭作坊，当年给沈阳双喜牌压力锅做贴牌，做着做着，建立了自己的品牌，花了十多年时间成为中国压力锅第一名，全球压力锅第五大企业。
当年，这个老板风尘仆仆地赶来见吴敬琏，见面后，高兴地说：吴老师，我想你报告一个好消息，我把我这个压力锅厂卖给法国人，卖了十几个亿，这家法国公司是全世界第三大压力锅厂。
吴敬琏问：那你在干什么呢？
老板说：我现在在做码头、在做房地产，那个赚钱比压力锅快很多。
那个下午，吴敬琏非常落寞，而吴晓波也在想：一代中国匠人，由一个家庭作坊开始，做到了中国最大的压力锅厂。但结局是什么呢？
作为个人，他兴致勃勃，因为，房地产赚钱比制造业要快得多。
但作为行业，如果行业内的企业在有所成就时，都转身投入了获利更快的行业，这个行业什么时候才能在全球竞争中取得一席之地？
压力锅的故事不少见，华为的故事不多见，华为选择了一条更难的道路，但是越往后走，越是一览众山小。
五、结语
芯片行业的故事总是伴随着尖端科技的高手过招，也伴随着居心叵测的政治算计，这个故事的起点和终点，都与人本身有关，是人的智慧和勇气，也是人的私欲和狭隘。
我们从麒麟芯片被禁中，看到了全球话语权的争夺；也从华为的顽强奋斗中，看到了整个中国产业链的崛起。
作为风口浪尖上的中国芯片，我们需要更多华为、中芯、长电、上海微们的相互支持，需要更多倪光南、张汝京、梁孟松们的挺身而出，需要更多国家队和私营基金的投入，也需要更多消费者的认可与买单。
说起行业崛起，哪有什么洪荒之力，只有企业家、科学家、工程师、公务员、消费者的齐心协力。
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